导热凝胶
Pokhran的导热凝胶产品是以硅树脂或非硅材料为基体,填充导热填料形成低交联程度的胶状材料。分为单组份和双组份两种,以点胶方式置于散热器件上,导热凝胶与软质导热垫片比较,可使器件受到较低的压力。导热凝胶主要应用于填充各种器件散热器的缝隙,具有优良的触变性、较低的热阻以及自粘性,可用于各类器件,同时流淌与干裂问题优于导热硅脂。
特征与优势
- 高导热系数
- 优异的电绝缘性能
- 可自动设备点涂,节约成本
- 低热阻,导热效果好
应用领域
| 机箱机柜相关组件 | 军工电子 | 网络设备 |
| 医疗设备 | 汽车电子设备 | 通信设备 |
| 导航设备 | LED照明 | 电源模块 |
| 触摸屏、显示器 | 工控自动化 | 视频音频模块 |
| 电机、伺服 | 手持设备 | 航空航天 |