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Pokhran的导热垫片产品种类齐全，导热垫片是具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料，主要应用于半导体器件间的缝隙和散热器表面的间多余热量的传递。优良的柔韧性能可减少器件所受的压力，同时较高的导热系数可在小的空间内提供优良的导热性能。因材料具有自粘性，所以无需背胶而影响导热性能。